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【赴日工作】硬件/半导体研发工程师(编号77508)

>>某日资人力资源有限公司 编号11003
专门从事技术人才派遣和外包事业的日资公司。

职位信息

招聘职位 【赴日工作】硬件/半导体研发工程师(编号77508)
发布日期 2016-04-26
职能描述 ■ 正社員として,プロジェクト終了後に解雇されることは無い
■ プロジェクト期間中は、派遣先の工場やオフィスに常駐し設計開発を行う
■ プロジェクトの目標に基づき、業務を進行
■ マネージャーへ業務報告

keyword: 人才派遣 硬件 技术研发 工程师
招聘背景 事業拡大
职位要求 ■ 電子回路設計/半導体設計/開発検証経験2年以上
■ 車載ECU電気設計、車載部品電子回路設計、家電電子回路・制御関連設計、半導体設計、EMCなど対策業務の検証
■ アナログ回路、デジタル回路、電源回路設計、基板設計
■ RTL設計、論理設計、CPU設計、Layout設計、FPGA設計
■ A/D、I/O、PLL、マイコン/OrCAD、CR5000、Verilog、FPGA、MATLAB、オシロスコーブ
■ 日本語の技術専門用語を正確に理解し、使用する
■ 本科以上の学歴が優先
工作地点 日本
工作时间 09:00 - 17:45
工资范围 10000 - 15000元
待遇福利 その他() + 交通手当 + 住宅手当 + 残業手当 + 地域手当
休假 国家法定休暇 + 慶弔休暇 + 年末年始休暇 + 有給休暇
选拔流程 RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社

申请

上一职位:研发经理(编号67960) 下一职位:日企概念建筑设计师(编号91770)

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