【赴日工作】硬件/半导体研发工程师(编号77508)_日本-RGF日企专版

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某大型日资人力资源有限公司
【赴日工作】硬件/半导体研发工程师(编号77508)
12k-21k/日本
交通費実費支給。寮費負担分は会社が50%負担。公司对赴日前各种手续提供全面辅助支持。
发布日期 2016-04-26
职能描述
■ 正社員として,プロジェクト終了後に解雇されることは無い
■ プロジェクト期間中は、派遣先の工場やオフィスに常駐し設計開発を行う
■ プロジェクトの目標に基づき、業務を進行
■ マネージャーへ業務報告

keyword: 人才派遣 硬件 技术研发 工程师
招聘背景
事業拡大
职位要求
■ 電子回路設計/半導体設計/開発検証経験2年以上
■ 車載ECU電気設計、車載部品電子回路設計、家電電子回路・制御関連設計、半導体設計、EMCなど対策業務の検証
■ アナログ回路、デジタル回路、電源回路設計、基板設計
■ RTL設計、論理設計、CPU設計、Layout設計、FPGA設計
■ A/D、I/O、PLL、マイコン/OrCAD、CR5000、Verilog、FPGA、MATLAB、オシロスコーブ
■ 日本語の技術専門用語を正確に理解し、使用する
■ 本科以上の学歴が優先
工作地点
日本
工作时间
09:00 - 17:45
待遇福利
交通費実費支給。寮費負担分は会社が50%負担。公司对赴日前各种手续提供全面辅助支持。
休假
国家法定休暇 + 慶弔休暇 + 年末年始休暇 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社

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