职能描述
■ 负责DRAM、NAND Flash等存储器的制造工艺的技术研发
■ 先进封装相关工艺技术研发及客户技术支持工作
■ 以及相关设备的维护、升级和开发

【Keyword】日资日语 设备工程师 技术营业 半导体 设备租赁

招聘背景
事業拡大
职位要求
■ 本科或研究生及以上学历，物理/化学/材料/功率器件/微电子/半导体/封装技术等专业
■ 了解金属/介质薄膜沉积和刻蚀的原理及工艺技术（有相关经验更好），对机台装机和制程优化比较有了解或擅长
■ 创新能力和动手能力强，并具有较强的分析能力
■ 日语或英语可以达到基本能沟通的水平
■ 较强的学习能力和沟通、表达能力
■ 接受1年左右在日研修
■ 有半导体制程的研发经验，超净间工作经验, 熟悉半导体工艺流程及要求者优先
■ 大型半导体公司12寸工艺经验者优先
工作地点
江苏省苏州市
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
交通手当
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社