职能描述
【工作内容】
■ 半导体前工程流程部件的营业、市场活动
■ 半导体制造装置部件的营业、市场活动
■ 以现有客户的跟进为主
■ 有出差
【客户·商品·服务】
■ 商品:半导体研磨材料和半导体制造装置部件
■ 客户:日系、台湾、本地企业等
【组织构成】
■ 隶属于电子营业部,直属上司部长
【工作魅力】
■ 大手企业,安定性高,发展空间大
■ 竞争力强,社内氛围好
【Keyword】电子零部件 半导体 营业 市场推广 日语
招聘背景
事業拡大
职位要求
■ 大专毕业
■ 35岁以下
■ 日语商务水平以上
■ 半导体行业半导体流程相关营业经验3年以上
■ 熟练使用PC软件(OutLook、Excel、Word、Powerpoint)
■ 挑战意愿强,有责任感,沟通能力好
■ 适应国内出差,能够长期稳定工作,能取得日本签证
【优先条件】
■ 有半导体前工程相关知识或人脉
■ 危险品相关知识
■ 贸易实务经验
工作地点
上海市区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当 + 通信手当
休假
国家法定休暇 + 年末年始 + 有給休暇 + 1年目10日 2年目15日
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社